RSS-160-SC 紧凑型回流焊系统

应用

• 回流焊接工艺（无钎剂）

• 无铅且无空洞焊接

• 可使用惰性气体、氩气、形成气、甲酸运行（取决于型号）

特点

• 精准的升温速率和快速的降温速率

• 温度均匀性

• 一路气体管路（质量流量控制器），适配 5 标准升 / 分钟的氮气

• 数据记录（通用串行总线、以太网）

• 热板由加热棒加热，通过主动冷却（向机壳散热）降温

• 50 个程序，每个程序含 50 个步骤

• 占地面积小

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产品概述

• 桌面型回流焊接系统：专为实验室和小批量生产设计

• 可编程温度曲线：支持复杂焊接工艺的精确控制

• 过程数据监控与读取：实时监测关键参数

• 多气氛工艺支持：兼容惰性气体、反应气体等多种工艺环境

• 紧凑设计：体积小、重量轻，适配实验室环境

过程控制

• 温度曲线

• 工艺气体流量

• 冷却水水位状态

• 压力值及状态

冷却系统

• 水冷式热板：需外接水冷系统（推荐使用闭环水冷循环系统）

• 高效热管理：确保快速降温速率和工艺稳定性

应用领域

• 研发测试：新材料、新工艺的研发验证

• 原型制作：快速制作高精度焊接原型

• 环境研究：模拟特殊气氛下的焊接过程

• 小批量生产：适合电子器件的小批量制造

工艺气体

• 标准配置：支持氮气、氧气、成型气等工艺气体

• 可选配置：甲酸模块（需特定型号支持），实现无空洞焊接效果

• 密封腔室设计：易于清洁维护，减少交叉污染风险

流量控制

• 标配：1 路质量流量控制器（MFC），用于标准工艺气体

• 可选扩展：独立 MFC 控制的甲酸模块或共享气体管路配置

真空系统

• 极限真空度：可达 10?? hPa

• 泵组配置：提供隔膜泵、化学耐腐蚀泵（甲酸工艺推荐）、旋片泵等多种选择

温度分布

• 最高温度：400°C

• 升温速率：最高 120 K/min（取决于具体型号）

• 降温速率：最高 90 K/min（200°C 至 50°C 区间）

• 温度均匀性：热板表面温度分布优异，确保焊接质量一致性

编程控制

• 7 英寸触摸屏：直观操作界面，支持本地编程

• 程序存储：内置 50 个程序，每个程序支持 50 个步骤

• 数据扩展：支持通过外部存储设备无限扩展程序库

典型应用场景

• 新型电子材料的焊接工艺开发

• 高精度传感器封装

• 微机电系统（MEMS）器件制造

• 航空航天电子部件的精密焊接

• 科研机构的前沿材料连接研究