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| 产地类别 | 进口 | 价格区间 | 面议 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 化工,能源,电子/电池,包装/造纸/印刷,电气 |
该仪器：尺寸小巧，使用风冷、无须水冷，电流要求不高（3安培），性价比高，使用方便，非常适合科研院所的科研使用。
产品简介
详细介绍
RTP-1200快速退火炉
该仪器：尺寸小巧，使用风冷、无须水冷，电流要求不高(3安培)，性价比高，使用方便，非常适合科研院所的科研使用。
技术规格：
- 加热方式：红外卤素灯，600W；
- 红外灯数量：4支；
- 升温速率：100℃/秒；
- 降温速率：50秒(1000℃ → 400℃)；
- 温度：1200℃；
- 温度精度：+/-0.3℃
- 大样品尺寸：15 x 20mm；
- 退火环境：真空、惰性气体、空气、其他工艺气氛(如氧气、氢氮混合气等)；
- 真空泵及极限压力：机械泵，10-3Torr水平(选配)；
- 电压：220 V，单相；
- 仪器尺寸：400*300*450mm (W*D*H)；
- 质量：净重30Kg；
RTP-1200快速退火炉
仪器特点：
- 可在真空/不同气氛/空气不同环境下，对样品进行快速热处理；
- 温控精度高；
- 无须配置冷水机；
- 无须使用三相电，普通实验室单相电即可使用；
- 紧凑的台式设计；
- 仪器操作方便，样片装取容易；
- 适合高校或研究所科研使用；
- 价格合理，高性价比；
应用领域：
- 快速热退火 (Rapid Thermal Annealing, RTA);
- 快速热氧化 (Rapid Thermal Oxidation, RTO);
- 快速热氮化 (Rapid Thermal Nitridation, RTN);
- 硅化 (Silicidation);
- 扩散 (Diffusion);
- 化合物半导体退火 (Compound Semiconductor Annealing);
- 离子注入后退火 (Implant Annealing);
- 电极合金化 (Contact Alloying);
- 晶体化和致密化 (Crystallization and Densification);
- 合金熔点分析；
- 薄膜沉积；
- 等等…
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