曼迪森半导体激光治疗设备 返回列表页

曼迪森半导体激光治疗设备MDC-1000-3IB国械注准20173094263结构及组成/主要组成成分 该产品由主机和治疗头两部分组成，主机包括激光电源系统、微机控制系统和辐射防护装置；治疗头包括半导体激光器、散热体和电缆。该产品共分七种规格型号，各型号详细参数见产品技术要求。适用范围/预期用途 该产品临床适用于对软组织的照射，以达到消炎、止痛的效果。
国械注准20173094263

结构及组成/主要组成成分 该产品由主机和治疗头两部分组成，主机包括激光电源系统、微机控制系统和辐射防护装置；治疗头包括半导体激光器、散热体和电缆。该产品共分七种规格型号，各型号详细参数见产品技术要求。适用范围/预期用途 该产品临床适用于对软组织的照射，以达到消炎、止痛的效果。

曼迪森半导体激光治疗设备MDC-1000-3IB

国械注准20173094263结构及组成/主要组成成分 该产品由主机和治疗头两部分组成，主机包括激光电源系统、微机控制系统和辐射防护装置；治疗头包括半导体激光器、散热体和电缆。该产品共分七种规格型号，各型号详细参数见产品技术要求。适用范围/预期用途 该产品临床适用于对软组织的照射，以达到消炎、止痛的效果。
国械注准20173094263

结构及组成/主要组成成分 该产品由主机和治疗头两部分组成，主机包括激光电源系统、微机控制系统和辐射防护装置；治疗头包括半导体激光器、散热体和电缆。该产品共分七种规格型号，各型号详细参数见产品技术要求。适用范围/预期用途 该产品临床适用于对软组织的照射，以达到消炎、止痛的效果。