TH-G6 天恒科仪晶圆激光划片机

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天恒科仪工艺制程划片机晶圆划片机激光划片机

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公司介绍 主营产品

公司简介：

我公司已开发直流、光电、射频、微波、光波、特殊应用定制等全系列常温、高温、高低温、真空环境探针测试平台、半导体器件参数测试系统、光电藕合测试系统、射频、微波器件测试系统、功率器件高压、大电流测试系统等产品。

研发设计：

经过多年的发展，我公司在精密仪器检测行业具有较强的产品竞争力和研发能力。我们的愿景是成为专业的精密仪器检测产品和技术供应商，打造的高精尖精密仪器研发制造基地。

解决方案：

天恒科仪从公司成立之初始终把研发部做为公司核心的一个部门之一，引进专业的PDM管理系统进行研发部管理。研发团队定期参加行业举办的各项技术交流活动，以此推动研发部研发出创新技术和高品质的产品。

展开

主营集成系统、探针台、示波器、逻辑分析仪、半导体/光电分析平台及定制测试方案供应商

1.手动紫外品圆切割机是半导体品圆芯片的激光划片切割专用设备。具有激光功率稳定、光東模式好、峰值功率高、低成本、安全、稳定、操作简单等特点;

2.全自动品圆激光切割机采用高精度直线平台,进口高精度 DD 马达,保证切割精度;半导体专用机械手臂( 双臂)上下料,提高速度及稳定性,具有自动上下料、自动对位、自动调焦功能,其进口激光器配备自主研发路系统及控制程序,稳定可靠,操控方便,易于维护,通用于4-6寸晶圆:

手动紫外晶圆激光划片机:对 FPC软板切割钻孔、PCB 电路板分板切割、指纹识别芯片切割、半导体切割等

自动紫外晶圆激光划片机:广泛应用在集成电路品圆、GPP 二极管品圆、GPP 可控硅、TVS 晶园的划线切割,以及WAFER 表面胶层开槽

天恒科仪晶圆激光划片机