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PP7-3D通用型芯片键合机

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FIRSTNANO成立于2012年,一家由三位材料学博士共同创办的德国公司。基于 Science is international”的想法,“全球协同实验室”成为三位博士追逐的梦想。

公司愿景是从科学家到科学家,科学开创美好未来。

FIRSTNANO深耕于半导体技术、材料科学、生命科学等科研领域,始终秉承“前沿、专业、科学”的宗旨,将前沿技术引进到协同实验室。我们的产品覆盖了微纳加工制程;材料科学的检测、分析;生命科学成像,脑科学与行为认知等相关领域。作为全球科技前沿的仪器供应商,FIRSTNANO具有全球技术视野、优质供应体系、以及严格的质量管控系统,能为客户提供前沿的技术解决方案。

公司服务的客户领域广泛,其中包括消费电子、航空、航天、医药技术、半导体行业、光电子行业、高校和研究机构。

在成长的过程中,我们脚踏实地、奋勇向前。自2015年香港(中华区)公司成立以来,我们一相继在香港、深圳、上海和武汉设立了分支机构。

我们真诚邀请业内英才加入FIRSTNANO TEAM,一起为梦想扬帆起航!

 

 

 

 

 

半导体仪器和电子产品耗材耗材

PP7-3D通用型芯片键合机

PP7-3D通用型芯片键合机技术特点

可编程焦距 = 20 毫米

正交与同轴运动

与参考基准 / 平面度相关

规则排列的对准参考点

圆形对准参考(点 / 结构)


PP7-3D通用型芯片键合机专为将精密器件放置于多层基准封装上而设计


  • 超高清光学定位:通过超高清(UHD)光学装置实现高精度放置,定位精度达亚微米级。

  • 可编程垂直与同轴聚焦相机:支持独立调节对齐参考平面,不受键合高度影响,适配不同厚度封装基板。

  • 垂直视觉与放置系统:视觉检测与器件放置方向垂直于封装表面基准面,消除倾斜误差。

  • 精密器件兼容性:兼容大型红外传感器、MEMS 等极精密器件的抓取与定心,力控系统精度达 ±0.5gf。

  • 抗外部振动设计:采用坚固可靠的机械结构,隔离外部振动干扰(振幅≤1μm)。

  • 人机工程优化:操作界面友好、灵活性高,操作人员仅需最少培训即可上手。






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