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PP6 通用型芯片键合机

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FIRSTNANO成立于2012年,一家由三位材料学博士共同创办的德国公司。基于 Science is international”的想法,“全球协同实验室”成为三位博士追逐的梦想。

公司愿景是从科学家到科学家,科学开创美好未来。

FIRSTNANO深耕于半导体技术、材料科学、生命科学等科研领域,始终秉承“前沿、专业、科学”的宗旨,将前沿技术引进到协同实验室。我们的产品覆盖了微纳加工制程;材料科学的检测、分析;生命科学成像,脑科学与行为认知等相关领域。作为全球科技前沿的仪器供应商,FIRSTNANO具有全球技术视野、优质供应体系、以及严格的质量管控系统,能为客户提供前沿的技术解决方案。

公司服务的客户领域广泛,其中包括消费电子、航空、航天、医药技术、半导体行业、光电子行业、高校和研究机构。

在成长的过程中,我们脚踏实地、奋勇向前。自2015年香港(中华区)公司成立以来,我们一相继在香港、深圳、上海和武汉设立了分支机构。

我们真诚邀请业内英才加入FIRSTNANO TEAM,一起为梦想扬帆起航!

 

 

 

 

 

半导体仪器和电子产品耗材耗材

PP6 通用型芯片键合机

PP6 通用型芯片键合机是功能最为多样的半自动倒装芯片平台。

    • 精准放置设计:专为将精密器件准确贴装到基板上而设计。

    • 高精度光学系统:通过高品质光学装置实现器件的高精度定位。

    • 多元上料与超声 scrub 功能:设备支持单吸嘴真空拾取,可从华夫盒、晶圆、凝胶盘或散装芯片载体中取放芯片,并具备可调节且重复性强的亚音速摩擦(subsonic scrub)功能。

    • 全流程工艺能力:支持从小尺寸到大型器件的 Flip Vision 视觉对准。

    • 离线编程与自动化序列:可离线编程全自动化固晶流程,包括对应环氧胶图形,支持简单矩阵或多位置设置。

    • 抗外部振动设计:PP6 采用外部振动隔离设计。

    • 人机工程优化:操作界面友好、灵活性高,操作人员仅需少量培训即可上手。


PP6 通用型芯片键合机细节展示与配件


PP6 通用型芯片键合机


PP6 通用型芯片键合机




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