随着芯片技术的不断发展，芯片的尺寸越来越小，封装的要求也越来越高。这就要求气密性封装技术必须不断创新和改进，以满足更高的性能要求。另外，气密性封装的成本也是一个不容忽视的问题。金属、陶瓷和玻璃等材料虽然性能优异，但成本也相对较高。这就限制了气密性封装在某些领域的应用。所以，如何在保证性能的同时降低成本，是气密性封装技术未来发展的重要方向之一。

“没有气密性封装，就没有高可靠性的芯片。”可靠性是衡量芯片性能的重要指标之一。一个可靠的芯片，不仅能够在各种环境下稳定工作，而且寿命也会更长。而气密性封装，正是提高芯片可靠性的关键技术之一。通过气密性封装，芯片能够抵御外界环境的侵害，减少因水汽、灰尘、化学物质等引起的故障和损坏。这将大大提高芯片的可靠性和稳定性，延长芯片的使用寿命。而且，气密性封装还能提高芯片的抗干扰能力。在复杂的电子环境中，芯片很容易受到各种电磁干扰的影响。而气密性封装能够有效地屏蔽这些干扰信号，确保芯片的正常工作。