精准热封，HST 系列热封试验仪赋能铝箔包装质量检测

在铝箔物理性能测定中，黏合层热合强度是衡量铝箔包装质量的重要指标，HST 系列热封试验仪以其先进技术和**性能，为该指标测定提供有力支持。
HST 系列热封试验仪基于将塑料薄膜封口部位加热至粘流状态并施加压力实现熔合的原理，能精准模拟铝箔与其他材料的热合过程。其**的铝灌封热封头，确保加热均匀，避免漏封和试样受热不均，为热合强度测定奠定良好基础。
数字 PID 技术的运用，使仪器升温迅速稳定，温度控制精准至 ±0.2°C。宽范围的温度、压力、时间设置，以及上下热封头独立控温功能，可满足不同铝箔材质和包装需求的热合条件设定。无论是对热敏感的特殊铝箔，还是需要高温高压热合的情况，该仪器都能灵活适配。
在操作便捷性和安全性方面，HST 系列热封试验仪表现出色。防烫伤设计保障操作人员安全，标配脚踏开关和手动脚踏多种操作模式，方便不同操作习惯的人员使用。7 英寸 HMI 人机界面触摸屏，搭配数字式温度计时间显示，使操作直观清晰。多组实验参数可储存功能，大大提高了工作效率，减少重复设置时间。
通过使用 HST 系列热封试验仪，企业能够准确测定铝箔黏合层热合强度，确定最佳热封时间、压力和温度，实现生产线参数优化和质量精准控制，为高品质铝箔包装生产提供可靠保障，助力药品包装行业质量提升。