在半导体制造的光刻环节,光刻水冷机(Litho Chiller)作为保障工艺稳定性的核心设备,通过温度控制技术,为光刻机的光源系统、光学模组及机械部件提供恒温环境,直接决定了芯片图案的转移精度与良率。
光刻水冷机的温控系统基于双回路协同设计,通过循环液回路与冷冻回路的动态耦合实现热管理。循环液回路采用变频泵驱动高纯度去离子水或特殊导热介质,流经光刻机的激光腔、物镜冷却套等发热部件,吸收热量后返回温控单元。冷冻回路则通过压缩机、冷凝器与蒸发器组成的制冷循环,将循环液温度调节至设定值。这种双回路结构结合全密闭管路系统,有效避免了外界环境干扰,同时实现低温工况下的零挥发运行。在EUV光刻等场景中,系统还需配置离子交换树脂柱,将冷却水电导率控制,满足超洁净环境要求。
光刻水冷机采用多维度控制策略。硬件层面,微通道换热器与板式换热器的优化选型,使换热效率较传统设计提升;电子膨胀阀配合压力传感器,实现制冷剂流量的毫秒级调节,减少能量损耗。软件层面,双PID闭环控制算法结合高速反馈传感器,实时监测循环液温度、激光功率等参数,并通过前馈补偿机制预调整制冷功率,确保温度稳定性优于±0.05℃。部分机型引入机器学习模型,分析历史工艺数据预测负载变化,提前优化冷量分配策略,使工艺切换时的温度稳定时间缩短。
在光刻工艺的核心环节中,光刻水冷机的应用体现出高度针对性。激光光源系统是温控的重中之重,投影物镜的温控更为复杂,由数十片高精度镜片组成的镜组对温度变化敏感,水冷机通过环绕式环形冷却结构,实施分区温控:镜组区域保持恒定温度,边缘区域通过流量梯度调节实现温度场均匀,确保镜片热变形引发的像差控制在一定范围内。晶圆载台的温控则直接影响曝光一致性,水冷机通过载台内部的微针状水冷阵列,配合红外温度传感器实时监测晶圆背面温度,动态调整水流速,使面内温差控制。
硬件设计的创新进一步强化了设备的可靠性。管路系统采用316L不锈钢或PFA材质,密封件选用全氟醚橡胶,可耐受氢氟酸、浓硫酸等强腐蚀环境,适用于湿法清洗、化学机械抛光(CMP)等场景。关键部件如变频压缩机、磁力驱动泵等采用冗余设计,当主泵故障时,备用泵可无缝切换,确保冷却流量无中断。智能化功能的集成则提升了运维效率,并通过远程平台实现故障预警与预测性维护。
从DUV到EUV,从步进式光刻到扫描式曝光,光刻水冷机将向更小体积、更高集成度方向发展,通过动态自适应控温与跨平台兼容性设计,为下一代光刻机的稳定运行提供坚实支撑。
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