SolderPlus 美国Nordson EFD诺信
| 参考价 | ? 66666 |
| 订货量 | ≥1件 |
具体成交价以合同协议为准
- 公司名称 成都一子沫科技有限公司
- 品牌 NORDSON/美国诺信
- 型号 SolderPlus
- 产地 美国
- 厂商性质 经销商
- 更新时间 2025/7/21 14:43:04
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| 供货周期 | 现货 | 应用领域 | 综合 |
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NORDSON/美国诺信
Nordson EFD SolderPlus焊锡膏核心特性
焊点尺寸一致性控制
通过精密配方与点胶工艺结合，可实现±2%的焊点体积偏差控制，适用于RFID标签、智能卡等微电子焊接场景。其无铅配方（可选）在260℃回流焊条件下仍保持稳定性能。
工艺效率优势
免除传统银环氧树脂的固化环节，点胶后直接进入回流焊流程，生产周期缩短50%以上
支持-40°C至+10°C宽温储存，较同类产品降低冷链成本
可靠性验证
经2万次弯曲测试验证（模拟钱包使用10年），焊点电气连接保持率超99%，寿命达注银环氧树脂的20倍。
典型应用场景
RFID天线焊接：通过PJ系列点胶机实现非接触式精准喷涂，最小焊点直径0.3mm
双界面智能卡封装：兼容SMT工艺，焊膏流动性适配高速贴片生产线
生物特征护照芯片：特殊助焊剂配方避免腐蚀敏感电子元件
技术参数对比
指标
SolderPlus焊锡膏
传统焊锡膏
焊点一致性
±2%
±5-8%
工艺温度
180-260℃
200-300℃
储存条件
-40~10℃
-32~5℃
单位成本
￥199-200/公斤
￥220+/公斤
NORDSON/美国诺信
采购中心
Ky开元集团