AML 原位对准晶圆键合机

设备的晶圆键合能力包含

• 硅 - 玻璃阳极键合

• 直接键合（例如：硅 - 硅键合）

• 玻璃料键合

• 共晶键合

• 热压键合

• 粘合剂键合

• 对准压印

• 原位紫外固化

• 临时键合

AWB 平台概要规格

• 原位对准系统（支持 X、Y、Z 轴及 θ 角调整）

• 手动及自动对准精度可达 1 微米

• 全自动电脑控制及数据采集

• 可施加高达 2.5 千伏的高压

• 温度最高可达 560 摄氏度

• 压力范围为 25,000 至 100,000 牛

• 内置干式泵系统（涡轮泵及前级泵），真空度可达 10??毫巴

• 强制氮气冷却

• 支持 2 英寸至 8 英寸晶圆（取决于所选型号）

• 配备用于低温键合的 RAD 晶圆活化（功能）

• 水冷系统

• 原位化学（处理功能）

• 远程诊断 —— 通过 TeamViewer 实现

新型聚合物微纳米热压印与印刷工具

对准键合过程中环氧树脂扩散的原位观察

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我们在晶圆键合提供的服务

?晶圆键合及相关工艺的开发，例如适用于多种新型材料：硅、玻璃、蓝宝石、应变硅、磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）等；拥有 25 年以上微机电系统（MEMS）经验

?针对您的应用需求进行晶圆键合工艺的选择与设计

?商业化晶圆键合服务，涵盖从原型到量产及产品（如衬底）

?晶圆键合技术转移（含设备）及培训

?相关工艺（键合前及键合后）

以及适用于以下领域的应用知识：

微机电系统（MEMS）

智能剥离层转移

*衬底

晶圆级封装

三维集成

真空封装

临时键合

发光二极管（LED）

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键合前及键合后服务与设备

?晶圆对准键合机：10 级洁净室配备 4 台设备
?晶圆计量检测：原子力显微镜（AFM）、表面粗糙度（Ra）、轮廓测量、总厚度偏差（TTV）
?晶圆清洗：兆声波清洗及活化
?新型 “RAD” 干法活化
?检测：声学显微镜（SAM）及红外（IR）检测
?电镀：例如金（Au）、铟（In）、铜（Cu）及镍（Ni）的通孔电镀
?丝网印刷：玻璃料 / 胶粘剂
?结构化处理：例如通过喷砂工艺加工孔洞
?化学机械抛光（CMP）

此外，通过与 Rutherford 的 CMF 建立长期合作，还可获得以下资源：

?光刻、沉积（物理气相沉积（PVD）与化学气相沉积（CVD））及熔炉设备
?标准刻蚀（干法刻蚀与湿法刻蚀）
?晶圆切割（线切割）与凸点键合
?计量检测：薄膜、线宽、扫描电子显微镜（SEM）检测