有机去胶清洗机 芯矽科技

有机去胶清洗机是一种通过化学溶剂与物理辅助手段结合，高效去除物体表面有机胶粘剂的工业设备，广泛应用于半导体制造、光伏生产、电子封装及橡胶回收等领域。以下是其技术原理、核心功能及应用的详细介绍：

一、技术原理

化学溶解作用

正性光刻胶常用碱性溶剂（如TMAH）；

负极胶或厚膜胶多采用NMP或酮类溶剂。

利用有机溶剂（如N-甲基吡咯烷酮【NMP】、丙二醇单甲醚【PG】、显影液TMAH等）与胶体的相容性，渗透并软化胶层，实现溶解剥离。

溶剂选择需匹配胶种类型（如光刻胶、导电胶、UV胶），例如：

物理辅助手段

超声波震荡：通过空化效应产生微射流，增强胶体剥离效率，适用于高粘性或复杂结构胶体。

高压喷淋/旋转刷洗：均匀冲刷表面，快速去除溶解后的胶渣，避免残留。

兆声波（Megasonic）：高频振动提升液体穿透力，用于制程（如EUV光刻胶）的低温去胶。

环保与安全控制

封闭式腔体设计减少溶剂挥发，配合溶剂回收系统（如NMP蒸馏、活性炭吸附）实现循环利用。

废液处理模块（中和、过滤）确保排放符合环保标准（如ROHS、REACH）。

二、核心功能与特点

高效去胶能力

单次处理时间短（秒~分钟级），适合批量化生产（如半导体晶圆、光伏硅片）。

自动化流程（上料→清洗→干燥→下料）减少人工干预，提升产能。

材料兼容性

适用于多种基材：硅片、玻璃、金属、陶瓷、塑料等，且对基材无腐蚀或划痕。

温度可控（常温~80℃），避免热敏感材料（如OLED薄膜）损伤。

精准工艺控制

参数可调：溶剂浓度、温度、处理时间、超声波功率等可编程设置，适应不同胶种与工艺需求。

均匀性保障：喷淋系统或旋转托盘设计确保全域清洗一致性，避免边缘残留。

环保与低成本

溶剂回收率可达80%以上，降低耗材成本。

水基或生物降解溶剂方案替代传统有机溶剂，减少环境负担。

三、应用领域

半导体制造

去除光刻胶（如正胶AZ系列、负胶NR9-1000PY）、临时键合胶（如BCB胶），保障后续刻蚀或沉积良率。

清洗硅片表面残留胶渣，防止颗粒污染（<0.1μm）。

光伏产业

去除电池片银浆残留或减反射膜（如SiNx胶），提升组件发电效率。

处理大尺寸硅片（如M12、M10），支持自动化产线集成。

电子封装

去除芯片封装中的环氧树脂、导热胶或底部填充胶（Underfill），避免分层或虚焊。

清洗BGA焊点或LED支架残留胶体，提升光学性能。

橡胶回收

粉碎废旧轮胎或橡胶制品，通过有机溶剂分离胶粘剂，再生高纯度橡胶颗粒。

四、技术参数与选型要点

有机去胶清洗机通过化学溶解与物理辅助结合，实现高效、均匀的去胶效果，是精密制造与环保回收的核心工具。其技术发展聚焦于绿色化、智能化与复杂结构适配，未来将持续推动半导体、光伏及新材料领域的工艺升级。