EM TIC 3X 三离子束研磨切割仪

　　最新的EMTIC3X三离子束研磨切割仪的切割速度翻倍，根据您的应用需求提供五种不同的载物台供您选择，实用性得到进一步提升。

　　可复制的结果LeicaEMTIC3X三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜(SEM)、微观结构分析(EDS、WDS、Auger、EBSD)和AFM科研工作。

　　使用LeicaEMTIX3X，您几乎可以在室温或冷冻条件下，对任何材料实现高品质的表面处理，尽可能显示样品近自然状态下的内部结构。

　　效率对于离子束研磨机的效率来说，真正重要的是同时具备出色的品质结果和高产量。与前代版本相比，全新版本不仅切割速度提高了一倍，其优秀的三离子束系统还优化了制备质量，并缩短了工作时间。

　　一次可处理样品多达3个，并可在同一个载物台上进行横切和抛光。

　　工作流程解决方案可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。

　　灵活的系统凭借可灵活选择的载物台，LeicaEMTIC3X三离子束研磨切割仪不仅是进行高产量处理的理想设备，还适用于委托检测的实验室。根据您的需求，可选择以下可互换的载物台对LeicaEMTIC3X进行个性化配置：标准载物台、多样品载物台、旋转载物台、冷却载物台或真空冷冻传输对接台。

用于制备标准样品、高产量处理，以及在低温条件下制备对高温异常敏感的样品，例如聚合物、橡胶或生物材料。

　　环境控制型工作流程解决方案凭借与LeicaEMTIC3X配套的VCT对接台接口，可为易受环境影响的样品和/或低温样品提供出色的刨平工作流程，此类样品包括

　　生物材料，地质材料或工业材料。

　　随后，这些样品会在惰性气体/真空/冷冻条件下，被传输至我们的镀膜系统EMACE600或EMACE900和/或SEM系统。

　　标准的工作流程解决方案—与LeicaEMTXP产生协同效应，在使用LeicaEMTIC3X之前，通常需要进行机械准备工作，以便尽可能接近感兴趣区域。LeicaEMTXP是一种优秀的标靶面抛光系统，开发用于样品的切割和抛光，为LeicaEMTIC3X等仪器进行后续技术处理做好充分准备。

　　LeicaEMTXP经专业设计，利用锯切、铣削、研磨和抛光技术对样品进行预制。对于需要精准定位以及难以制备的挑战性样品，它能提供出色的结果，令处理变得轻松简单。