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QSense High Pressure 高压石英微晶天平

具体成交价以合同协议为准

联系方式:陈俊燕查看联系方式

联系我们时请说明是Ky开元集团上看到的信息,谢谢!


   瑞典百欧林科技有限公司是一家*科研仪器生产商,在北欧的瑞典,丹麦和芬兰都有主要产品的研发和生产基地。我们为用户提供高科技、高精度的科研设备,可用于表界面、材料科学、生物科学、药物开发与诊断等研究领域。
   我们同时专注于用户的技术和应用支持,以及科技的发展与进步。我们的产品均基于*的测量技术,而这些技术,或为我们,或为我们*,或在*科研与发展中占主导地位。我们的核心战略是,通过寻找具有广阔商业前景的科研领域,来应用我们的产品与技术。我们的现阶段包含三大产品线:

QSense:用于研究大分子界面以及相互作用的分析仪器

QSense Pro耗散型全自动八通道石英晶体微天平;

QSense Omni下一代全自动四通道石英晶体微天平;

QSense Analyzer四通道石英晶体微天平QCM-D

QSense Explorer单通道扩展版QCM-D

QSense Initiator单通道基础版QCM-D

KSV NIMA:单分子层薄膜的构建与表征工具

LBLangmuir-Blodgett)膜分析仪;

气液、液液/气固界面上有序单层和多层结构的组装和表征

布鲁斯特显微镜;

无损实时监测空气/水界面处分子层的图像

界面剪切流变仪;

高灵敏度测量液体界面处的流变性能

浸渍镀膜机;

无振动,可程序控制的固体样品浸渍方案

界面红外反射吸收光谱仪

用于薄膜和漂浮的单分子层膜的*的表面光谱方法

Attension:界面科学与材料技术所用的表面张力测量设备

光学接触角测量仪/表界面张力仪 Theta/Theta Lite/Theta QC光学接触角测量仪

力学法表界面张力仪Sigma 700/701/702/702ET/703D表/界面张力仪

   主要的客户来自于学术机构、科研单位以及企业研发部门。在科研领域,用户使用我们的仪器作为分析工具,以更好地开展基础或应用研究,获取和发表优异的科研结果。在工业应用领域,分析仪器同时用于基础研究和质量控制过程。我们的主要工业用户均为各领域性的*。目前,百欧林的用户已遍布70多个国家和地区。

中国代表处:

边长8cm 扫描距离0.5m.jpg

上海市浦东新区祖冲之路2290弄展想广场1号楼1205

电话 86 21 6837 0071/68370072

 

 

 

石英晶体微天平,耗散型石英晶体微天平,QCM-D,LB膜分析仪,布鲁斯特角显微镜,界面剪切流变仪,光学接触角测量仪,表面张力测量仪,薄膜制备与分析仪器

价格区间 面议 仪器种类 国产
应用领域 综合

QSense High Pressure 高压石英微晶天平可以实时了解真实高温高压条件下,体系的组成成分、添加剂相关化学物质之间的界面相互作用,为您的研究提供了一整套的解决方案。即使是微小的改变,也能对您的工作产生极大的影响,而将您的决定建立在分析科学的基础上,则会增加成功的机会。借助QSense® High Pressure高压模块,我们希望能充分激发您的想象力,通过实验测试、分析讨论和方法优化以得到更好的结果。

 

QSense High Pressure 高压石英微晶天平是一款可模拟现实高压反应条件的石英晶体微天平分析设备。压力设置高至200Bar,温度设置高至150℃。您也可以对仪器参数进行个性化定制,以满足特定的实验需求。

QSense High Pressure 高压石英晶体微天平

高压石英晶体微天平由高温样品台、高压流动池、高压泵、液体处理单元和电子单元组成

 

QSense® High Pressure高压石英晶体微天平——专家之选


您比我们更了解您的研究领域。然而,无论是努力提高石油产量,防止食品加工设备与管道的污染,还是体系反渗透膜的脱盐效率,充分地了解反应过程都具价值。通过提高对油岩界面相互作用的理解,您或许能在未来做出更明智的决定。

 

QSense® High Pressure高压石英晶体微天平——强有力的研究工具


QCM-D是耗散型石英晶体微天平的简称。该技术可记录石英晶体芯片的振荡频率和耗散的变化,为在纳米尺度上研究分子与表面的相互作用提供了新的视角。使用QSense® 耗散型石英晶体微天平分析仪,您可以实时跟踪表面上发生的质量、厚度和结构物理特性等变化。

QSense High Pressure 高压石英晶体微天平

QSense® 检测得到的质量吸附/脱附量以及反应速率

 

模拟现实高压反应条件


不同的反应条件下进行的测试可能得到不同的结果,而这就是我们开发QSense® 高压石英晶体微天平的驱动力。我们可提供芯片表面定制,以满足您的不同实验需求。基于QCM-D的检测结果,您可实时根据界面反应得出结论,并对反应流程进行优化。

 

  • 1. 在高压和高温的条件下进行QCM-D实验

  • 2. 根据您的特定需求选择芯片的材质和涂层

  • 3. 使用不同的有机溶剂和样品,筛选实验方案

 

选择QSense® High Pressure高压石英晶体微天平的三个理由:


  • 1. 基于对结果至关重要的表面相互作用过程信息做出更明智的决定

  • 2. 从表面材料、化学反应、压力和温度等方面模拟真实的反应条件

  • 3. 为您的实验室装备一套高灵敏度的科学分析工具

 

QSense® High Pressure高压石英晶体微天平的典型应用领域:

 

 

石油开采

 

从地下油藏或沥青砂中提取石油需要仔细考虑工艺条件。通过运用科学的分析可找到最为优化的方法。

提高原油采收率
聚合物和表面活性剂的使用可以改变注入水的粘度和岩石的润湿性,从而更好地溶解矿物中的石油。测量矿物芯片表面上聚合物或表面活性剂的吸附和释放的原油,可以优化采收液组成并提高原油采收率。使用较少的表面活性剂可以提供更环保的解决方案并降低成本。

燃料和润滑油
润滑油被广泛用于控制摩擦和增加运动部件的使用寿命。润滑油溶液由各种具有表面活性的化学物质组成。
优化发动机润滑油
了解表面活性化学物质的吸附性质是找到平衡润滑剂的关键。利用不锈钢芯片研究燃料和润滑油添加剂对发动机性能的影响。实时观察吸附情况,寻找化学物质间的微妙平衡,从而优化润滑油的性能。
沥青提取
从油砂中提取沥青非常困难。可以使用涂有沥青的二氧化硅芯片模拟油砂并对沥青的释放过程进行分析。通过研究沥青的脱附情况,找出适宜的pH和温度条件,进而提高采收率。

 

食品加工

食品加工设备经过使用后,通常残留的污垢中含有丰富的营养成分,成为微生物生长繁殖的培养基。只有清除污垢,才能保障加工后的食品处于卫生的环境中。


防止污垢沉积

检测污垢形成的过程,寻找方法或添加剂以减少污垢沉积。使用不锈钢芯片模拟在设备和管道表面,体系的组成成分和加工温度对结垢的影响,进而找出适宜的化学成分、表面材料、压力和温度,用于预测在高温高压条件下,工业食品加工中不锈钢设备的结垢/清洗行为。


 

管道流动保障
管道污染和堵塞是一个代价高昂的问题。通常通过添加化学物质对管道流动进行保障。

 

RO反渗透膜

RO反渗透膜通过对高浓度的一侧施加压力进行逆渗透,工作压力设置不当,会影响产水通量、脱盐率以及RO膜元件的使用寿命。


工作压力优化

通过调节进水的压力,研究影响反渗透膜的产水通量和脱盐率的因素,使用QSense系统模拟真实世界中高温高压条件的海水淡化设施中可能遇到的传输现象。

 

 

QSense® High Pressure高压石英晶体微天平的技术参数:


芯片和样品处理系统

工作温度a

4 – 150 °C, 由软件控制,精度为 ± 0.02 °C

工作压力

90 – 200 bar (与交替蠕动泵联用,也可在常压下工作)

芯片数量

1

芯片表面

超过50种标准材料,包括金属、氧化物、碳化物和聚合物

 

例如:金、二氧化硅、不锈钢SS2343 & SS2348、氧化铁、高岭石等

其他材料如钢和矿物,可根据客户要求定制

测量特性

时间分辨率,1个频率

> 100 个数据点/秒

液相质量灵敏度b

< 1 ng/cm2 (10 pg/mm2)

液相耗散灵敏度b

< 0.08 x 10-6

电子单元参数

电源和频率

100 / 115-120 / 220 / 230-240 V AC, 50-60 Hz

 

电源应正确接地

软件和电脑要求

数据采集软件 (QSoft)

USB 2.0, Windows XP 或更高版本

数据分析软件(QSense Dfind)

操作系统:64位Windows 7 SP1, 8, 8.1, 10或更高版本

 

显示器分辨率:> 1366×768像素

内存:>4 GB

数据输入/输出格式

Excel, BMP, JPG, WMF, GIF, PCX, PNG, TXT

尺寸和重量

高 (cm)

宽 (cm)

长 (cm)

重量 (kg)

电子单元

18

36

21

9

样品池

8

9

11

2

高压阀门和控制面板

68

50

50

ca 30

HPLC 泵

14

26

42

10

 

a 温度的稳定性取决于环境变化对样品池升温或冷却的影响。如果附近有气流或热源使室温变化超过±1℃,则可能无法达到系统设定的温度稳定性。

b 通过标准的QSense® 流动模块采集数据 (单频模式下每5秒采集一个数据点,假定Sauerbrey关系是有效的)。当QSense®高压系统芯片背面存在液体时,灵敏度会降低。

以上技术参数仅对此配置有效。所有技术指标如有更改,恕不另行通知。

 

 



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