光刻配套试剂 光刻胶显影液 去胶液 增粘剂

在半导体制造领域，光刻配套试剂的作用至关重要，它们是确保光刻工艺顺利进行的关键因素。光刻配套试剂  光刻胶显影液 去胶液 增粘剂等材料与光刻胶的协同作用，不仅能够精确地形成电路图案，还能为后续工艺步骤创造良好的条件。以下是托托科技提供的全面光刻配套试剂的产品介绍，这些试剂在提高光刻工艺精度方面发挥着重要作用。

一、显影液系列

RZX-3038 显影液

型号：RZX-3038

规格：4L/瓶

产品介绍：RZX-3038是一种国产通用型光刻胶显影液，具有广泛的兼容性，能够与S1800系列、AZ5214、ROL-7133等多种光刻胶系列和型号配合，确保显影过程的精确性和一致性。

MF-319显影液

型号：MF-319

规格：5L/瓶

产品介绍：MF-319是一种进口光刻胶显影液，专为S1800 G2系列光刻胶量身定制，保证光刻图案的清晰度和准确性。

AZ 400K显影液

型号：AZ 400K

规格：加仑/瓶

产品介绍：AZ 400K显影液适用于AZ等多种光刻胶系列，其优异的性能和稳定性，使得它在半导体制造行业中得到了广泛应用。

AZ 300 MIF Developer显影液

型号：AZ 300 MIF Developer

规格：20L/桶

产品介绍：AZ 300 MIF Developer是一种大容量显影液，适用于显影AZ等多种光刻胶系列，适用于大规模生产，有效降低成本。

PGMEA显影液

型号：PGMEA

规格：4L/瓶

产品介绍：PGMEA是一种国产SU8光刻胶显影液，专为SU8系列光刻胶设计，能够提供快速且均匀的显影效果。

SU-8 Developer显影液

型号：SU-8 Developer

规格：4L/瓶

产品介绍：SU-8 Developer是一种进口显影液，专用于SU-8系列产品，能够确保复杂图案的显影质量，适用于高精度半导体制造。

二、去胶液系列

NMP去胶液

型号：NMP

规格：4L/瓶

产品介绍：NMP是一种国产通用型去胶液，适用于S1800 G2系列、LOR/PMGI SF系列等多种光刻胶，能够有效去除残留光刻胶，为后续工艺步骤做好准备。

AZ 400T STRIPPER去胶液

型号：AZ 400T STRIPPER

规格：加仑/瓶

产品介绍：AZ 400T STRIPPER是一种进口去胶液，专为AZ系列产品设计，能够迅速地去除光刻胶，保护衬底不受损害。

remover 1165去胶液

型号：remover 1165

规格：加仑/瓶

产品介绍：remover 1165适用于S1800 G2、SPR 220系列、PM等多种光刻胶系列，其高效能和环保性，使其成为去胶工艺的理想选择。

Remover PG去胶液

型号：Remover PG

规格：4L/瓶

产品介绍：Remover PG是一种进口去胶液，适用于SU8、LOR/PMGI SF、PMMA等多个系列产品，去胶不留残胶，适用于敏感衬底。

三、增粘剂

HMDS光刻胶增粘剂

型号：HMDS

规格：1L/瓶；加仑/瓶

产品介绍：HMDS是一种光刻胶增粘剂，通过旋涂或熏蒸方法使用，有效改善光刻胶与衬底（如玻璃、石英等）的粘附性，提高光刻工艺的成功率。

托托科技的光刻配套试剂  光刻胶显影液 去胶液 增粘剂，涵盖了光刻工艺的各个环节，确保了半导体制造过程的顺利进行。我们的产品不仅为半导体行业提供了高品质的解决方案，也为印刷行业带来了创新的工艺改进。随着技术的不断进步和国家政策的支持，托托科技将继续致力于研发和优化光刻配套试剂，为我国半导体产业的快速发展贡献力量。