评估绝缘材料劣化程度离子迁移评估系统

绝缘电阻劣化（离子迁移）评估系统

评估绝缘材料的劣化程度和离子迁移现象

评估绝缘材料劣化程度离子迁移评估系统产品介绍：

离子迁移是指电路板上的金属如铜、银、锡等在一定条件下发生离子化并在电场作用下通过绝缘层向另一极迁移而导致绝缘性能下降。绝缘电阻劣化（离子迁移）评估系统是一种信赖性试验设备。它通过在印刷电路板上施加固定的直流电压，并经过长时间的测试（1~1000小时可按需定制），观察线路是否有瞬间短路的现象发生，并记录电阻值的变化状况，从而评估绝缘材料的劣化程度和离子迁移现象的影响。

评估绝缘材料劣化程度离子迁移评估系统应用领域：

封装材料：助焊剂、印刷电路板、光刻胶、钎料、树脂、导电胶等有关印刷电路板、高密度封装的材料；

电子材料：印BGA、CSP等精细节距IC封装件；

有机半导体：PPV、NDI、OFETs、OSCs、OLEDs等；

电子元器件：电容、连接器等其他电子元器件及材料；

绝缘材料：各种绝缘材料的吸湿性特性评估。

技术参数：

测量电压：100~1500V（可定制）

测试通道：128通道（可定制至高960通道）

测试时长：可连续运行1500小时

测试温度：85℃（可定制）

测试湿度：85%（可定制）

测量范围：1×105~1×1015Ω

极化电压：100~1500V（可定制）

扫描周期：最快2分钟（128通道）

恒温试验箱

型号：HC-80    温度范围：RT ~ +100℃    内部容积（L）：80

型号：HC-512     温度范围：RT ~ +200℃   内部容积（L）：512

迷你高低温环境箱

型号：HC-35   温度范围：-40 ~ +100℃   内部容积（L）：35

型号：HC-70   温度范围：-70 ~ +200℃  内部容积（L）：70