HM3-50 纳米级非接触共焦测厚仪

高精度和高稳定性

☆ 探头分辨率提高到纳米级，有效分辨率22m(0.022um)有扫描轴最小步距 1um，扫描时测量头移动样品不动，减少气流和震动影响高刚性低热膨胀系数花岗石平台和构件，热源隔离设计古

运动系统采用磁悬浮，超精密导轨

控制系统采用光栅尺全闭环反馈控制☆

高取样密度:测量时每截面可达5万个取样点，每毫米 1000点颜色无关和亮度无关的测量方法，抗干扰能力强，环境光影响低古高重复精度(ㄑ0.1um 于标准量块上)，人为误差减少

22高速度，探头采样频率静态 2000Hz，动态900Hz

★两点基板倾斜修正功能

☆数字传输:抗干扰，自动纠错，准确度高

高灵活性和适应性

☆ 大样品测量:测量台面尺寸达540x500mm，更大可定制★厚板测量:高达80mm，Z轴可调 35mm，探头可调45mm☆ 微小目标测量:可测量宽度 10um 的目标

★ LED 光源:寿命长

古快速更换被测物:直接摆放被测物，速度快

快速转换程序:自动记录最近程序，一键切换适合多生产线共享

古测量原理受环境、材料影响小，可测量各种类型的浆料测量自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜

统计分析功能强大

☆Xbar-R 均值极差控制图、分布概率直方图平均值、标准差、CPK等常用统计参数按被测产品独立统计，可追溯性品质管理，可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号产品当时的印刷、浆料、钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数。规格参数可自主设置

制程优化分类统计，可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等，不同浆料，不同钢网，不同刮刀进行条件分类统计，且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找稳定的制程参数配置