M+100CD 匀胶机

    IC半导体、LED、Bumping、化合物、光通讯、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圆尺寸：Φ2"-8"
    Spin motor主轴转速：0-8000rpm±1rpm
　  Uniformation膜厚均匀性：＜1％(参考AZ1500）
　 Temperation温度均匀性：0-250℃±0.5℃                                                      
    MTBF：≥1500小时Uptime：95％                                                                                        

二、涂胶单元 Coater Uint：     胶盘：Teflon，Delrin

　  可编程移动式滴胶
　  可配3路喷嘴
　  正/背面去边清洗
　  主轴电机：伺服电机（高速：8000rpm）
　  匀胶温度控制（选配）
　  喷嘴预清洗（选配）
　  环境温湿度控制（选配）

三、显影单元 Developer：                                                                

     胶盘:Delrin
　  4路喷液（2 spray，1 streaam, 1 Dl water）
　  主轴电机：伺服电机（高速：8000rpm）
　  背面清洗
　  滴液方式：胶泵或压力罐
　  液体温度控制（选配）
　  排风控制
　  体积尺寸：1400mm（W）×1400mm（D）×1700mm(H)