PS PS系列圆筒式等离子处理系统 （材料改性/混合电路清洗/聚合物沉积、钝化层刻蚀）

产品介绍：PS系列圆筒式等离子处理系统、

一款*模块设计的圆筒式等离子处理系统

PS系列圆筒式等离子处理系统重新定义了圆筒式等离子处理工艺。该等离子处理系统基于模块化设计制造，采用一款通用的真空处理舱及机箱，多款电极模块方便整体系统的组装及配置。PS系列圆筒式等离子处理系统带给用户方便操作，提供多种等离子处理工艺、方便维护及性价比高的系统比业内气体等离子处理系统更具竞争力。

圆筒式等离子处理系统描述

等离子工艺处理的研发需要多功能且可靠的设备。为了满足等离子研究日新月异的要求，用户选购的系统设备满足zui大范围的等离子工艺参数需要，工艺验证需要极其高的可重复性，必须方便改造用于新的等离子工艺需要。PS是一款满足等离子去胶，清除浮渣，各向同性和各向同性蚀刻 ，有机物灰化，混合电路清洗，印刷电路板（PCB）去污，故障分析，表面处理及其塑料件改性，聚合物沉积，等等其他等离子应用的研究，工艺开发及其小批量生产的等离子系统工具，用于zui大八英寸基片的精密等离子刻蚀及沉积。该等离子系统可以容纳处理多块晶圆片。

PS系列圆筒式等离子处理系统提供圆筒式等离子系统的*模块化设计。PS系列圆筒式等离子处理系统可容纳处理zui大200mm或是更小的基片（单晶圆片反应离子刻蚀（RIE）处理，300mm晶圆片可以处理）。该系统的建造采用高质量认可的部件、模块化装配、多功能真空舱体-电极设计、结构紧凑、自动化及业内认可工艺程序使得PS等离子处理系统成为工艺工程师*干法设备。

系列圆筒式等离子处理系统应用

. PS系列圆筒式等离子处理系统配备的真空机电极配置使得该系统能够满足广泛的等离子工艺处理要求。这些等离子工艺包括简单的材料表面清洗到复杂的亚纳米级反应离子刻蚀（RIE）蚀刻；基与众多客户群的紧密协作，我们开发出业内认可的工艺程序，保证系统满足用户所需。用于生产制造的系统设备均采用zui高质量的部件，保证我们的系统提供zui大可能的正常运行时间、 可靠性、重复性及耐用性。

PS系列圆筒式等离子处理系统典型等离子工艺处理包括

· 等离子清除浮渣（Plasma Descuming）

· 光刻胶去胶（Photoresist Stripping）

· 等离子材料表面处理（Surface Treatment）

· 等离子各向同性和各向同性蚀刻（Anisotropic & Isotropic Etching）

· 故障分析应用（Failure Analysis Applications）

· 材料改性（Material Modification）

· 封装清洗（Package Cleaning）

· 钝化层刻蚀（Passivation Etching）

· 聚酰亚胺刻蚀（Polyimide Etching）

· 促进粘合（Adhesion Promotion）

· 生物医学应用（Biomedical Applications）

· 等离子聚合反应（Polymerizaton）

· 混合清洗（Hybrid Cleaning）

· 预键合清洗（Pre-Bond Cleaning）

PS系列圆筒式等离子处理系统zui大的成功来源于其多功能模块设计。这些特点包括极小占地面积的台面使用，或是层流安装和模块化真空舱室及电极配置，满足广泛的等离子工艺处理需要。此外，触摸屏电脑控制系统提供了简便操作及多层次程序/菜单控制，系统操作及部件控制。多款真空泵浦系统可选配。

PS系列圆筒式等离子处理系统基本系统

PS系列圆筒式等离子处理系统的通用机箱配置包括所有必要的电磁阀、真空泵浦、射频（RF）电源、射频（RF）匹配器、工艺气体控制及系统逻辑。这些配置提供了一款全自动化等离子处理系统。通用机柜可容纳不同真空处理舱室，电极模块；方便植入机柜之中。几分钟之内，系统可以从一款普通的转筒式等离子处理系统变成一款反应离子刻蚀（RIE）系统、平板电极处理系统、或是带支架的混合等离子清洗系统。

PS系列圆筒式等离子处理系统真空舱/电极

PS系列圆筒式等离子处理系统的模块化真空舱及电极组件是该款系统的亮点。真空舱采用硬质阳极氧化铝建造。几款不同的电极设计可供选配，其中包括水冷式（温度控制）平板电极用于反应离子刻蚀（RIE）及平板式等离子工艺处理，更换托盘式（tray electrodes）电极用于表面清洗或处理，下游电极（downstream electrodes）用于减少离子损伤，圆筒笼式（cage electrodes）电极用途普通转筒式等离子处理。

PS系列圆筒式等离子处理系统 等离子电源

PS系列圆筒式等离子处理系统采用一款600W@13.56 MHz射频（RF）电源，配备自动匹配器网络。

圆筒式等离子工艺处理真空泵浦系统

根据用户的真空等离子工艺级别需要，系统配备机械泵、机械泵及涡轮分子泵，或是带鲁氏鼓风机的机械泵。也可根据所需真空处理级别配备不同尺寸大小的真空泵浦。

真空泵浦填充惰性泵油，用于氧气或腐蚀性化学气体应用。两套质量流量控制器（MFC）控制气源管路标配为zui多两路。下游压力控制为选配。

PS系列圆筒式等离子处理系统 电脑控制

PS系列圆筒式等离子处理系统触摸屏控制的电脑提供无线程序/菜单存储。多步骤工艺简单易存。工艺条件连续实时显示。该控制系统编程建议且具有工艺保护功能。工艺处理可以条形码形式 （选配）。

PS系列圆筒式等离子处理系统选配

众多的工艺 处理选配使得PS系列圆筒式等离子处理系统具有更强大的处理能力。

PS系列圆筒式等离子处理系统尺寸

圆筒式等离子处理系统主机： 89厘米 宽 x 81厘米 深x 53厘米 高
真空处理舱（内部） Width 14.75" x Depth 17" x Height 12"

PS系列圆筒式等离子处理系统重量： 70公斤

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