企业

广东瑞乐半导体科技有限公司（Guangdong Ruile Semi-Tech CO., Ltd.）成立于2016年，是一家专精于半导体温度测量和功能测量产品，集研发、设计、制造、销售及产业链服务为一体的高科技公司，同时是具备优秀的自主创新能力的高价值公司。公司积累了半导体行业温度测量领域多年经验，融入当今工业计算机技术，在专业技术上不断迭代创新，短短几年内，垂直发展成为半导体行业测温设备的专业供应商，成为在该领域具有较强影响力的公司。

公司主要产品有TC Wafer晶圆测温系统、RTD Wafer晶圆测温系统（有线/无线）、On Wafer无线晶圆测温系统、定制型 Wafer晶圆测温系统，Bonding TC Wafer承压晶圆测温系统、AMS 无线晶圆校准测量系统、ATS 无线晶圆校准测量系统、AGS 无线晶圆校准测量系统、ALS 无线晶圆水平校准系统、AVS 无线晶圆震动测试系统、AVLS 无线校准测量晶圆系统、AVPS Wafer无线/有线真空压力测量系统、VMS 无线晶圆校准测量系统、无线测温晶圆存储充电数据传输FOUP等，为半导体企业提供高精度的晶圆测温解决方案和晶圆校准测量解决方案。

应用场景主要包括：

一、半导体晶圆温度测量系统产品

1、On Wafer无线晶圆测温系统，8至12寸无线晶圆精确测温；

2、RTD Wafer晶圆测温系统，2至12寸（有线/无线）晶圆温度测量精度0.05℃；

3、TC Wafer晶圆测温系统，2至12寸晶圆温度测量耐高温；

4、定制型 Wafer晶圆测温系统，2至12寸不同形状和材质晶圆温度测量耐高温；

5、Bonding TC Wafer 承压晶圆测温系统，2至12寸承压测温；

二、半导体晶圆校准测量系统产品

1、AMS无线晶圆校准测量系统，8至12寸晶圆无线快速校准测量加速度、振动、水平、调平角度、湿度、温度参数；

2、ATS无线晶圆校准测量系统，8至12寸晶圆无线快速校准测量晶圆传输位置参数；

3、AGS无线晶圆校准测量系统，8至12寸晶圆真空下快速进行非接触间隙测量和平行度调整；

4、VMS无线晶圆校准测量系统，8至12寸晶圆现对腔体内晶圆刻蚀或薄膜沉积的厚度参数进行测量；

5、ALS无线晶圆水平校准系统，8至12寸晶圆快速测量晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针和工艺腔底座的倾斜度参数；

6、AVS 无线晶圆震动测试系统，8至12寸晶圆监测晶圆的滑动、滑移、碰撞、刮伤和粗暴搬运情况；

7、AVLS 无线校准测量晶圆系统，8至12寸晶圆快速测量加速度、振动、水平、调平角度等参数

三、专业服务

瑞乐半导体不仅提供优秀的产品，还为客户提供售前和售后服务。从产品咨询、选型、购买、安装、使用、维护等各个环节，都有专业的团队进行指导和服务，确保客户能够顺利、高效地使用瑞乐半导体的产品。

四、研发能力

瑞乐半导体的研发团队由多名在半导体设备和测量系统领域有多年工作经验的专家及工程师组成，技术骨干精通半导体设备的工艺，对半导体制程有深入的理解，团队致力于研发更高精度、更稳定、更易用的晶圆测温和校准测量系统，以满足半导体制程不断提高的要求。

五、品质管理

瑞乐半导体严格按照ISO9001质量管理体系进行产品设计、生产、销售和服务，确保产品的品质和性能，同时建立完善的售后服务体系，迅速、高效解决用户在使用过程中遇到的问题。

六、企业文化

瑞乐半导体秉持“科技创新”的企业精神，坚持“以市场为导向，以技术为核心，以质量为生命，以客户为中心”的经营理念，致力于成为半导体行业测温和校准领域的高科技企业。

七、未来展望

面对半导体行业的新机遇和挑战，广东瑞乐半导体科技有限公司将一如既往地坚持创新驱动，提升核心竞争力，为客户提供更优质的产品和服务，为推动中国半导体行业的发展做出更大的贡献。